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5CEFA9U19I7N

5CEFA9U19I7N

Solo per riferimento

Numero parte 5CEFA9U19I7N
PNEDA Part # 5CEFA9U19I7N
Descrizione IC FPGA 240 I/O 484UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.866
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CEFA9U19I7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CEFA9U19I7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5CEFA9U19I7N, 5CEFA9U19I7N Datasheet (Totale pagine: 37, Dimensioni: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 11

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5CEFA9U19I7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V E
Numero di LAB / CLB113560
Numero di elementi / celle logiche301000
Bit RAM totali14251008
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-UBGA (19x19)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

93

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FBGA (13x13)

AFS250-1PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

93

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

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Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

162000

Numero di elementi / celle logiche

2835000

Bit RAM totali

396150400

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2577-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2577-FCBGA (52.5x52.5)

LFXP2-30E-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

472

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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