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5ASXFB3G6F35C6N

5ASXFB3G6F35C6N

Solo per riferimento

Numero parte 5ASXFB3G6F35C6N
PNEDA Part # 5ASXFB3G6F35C6N
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.344
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5ASXFB3G6F35C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5ASXFB3G6F35C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5ASXFB3G6F35C6N, 5ASXFB3G6F35C6N Datasheet (Totale pagine: 42, Dimensioni: 374,61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Copertura
5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 2 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 3 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 4 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 5 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 6 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 7 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 8 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 9 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 10 5ASXFB5G4F35C6N Datasheet Pagina 11

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5ASXFB3G6F35C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità700MHz
Attributi primariFPGA - 350K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA, FC (35x35)

I prodotti a cui potresti essere interessato

M2S150-1FCS536I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 150K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

536-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

536-CSPBGA (16x16)

M2S060-1VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

700MHz

Attributi primari

FPGA - 110K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

M2S005S-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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