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1SX280LH3F55I2VG

1SX280LH3F55I2VG

Solo per riferimento

Numero parte 1SX280LH3F55I2VG
PNEDA Part # 1SX280LH3F55I2VG
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.246
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

1SX280LH3F55I2VG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte1SX280LH3F55I2VG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
1SX280LH3F55I2VG, 1SX280LH3F55I2VG Datasheet (Totale pagine: 38, Dimensioni: 346,88 KB)
PDF1SX280LU2F50I2LG Datasheet Copertura
1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 2 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 3 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 4 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 5 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 6 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 7 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 8 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 9 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 10 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 11

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1SX280LH3F55I2VG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® 10 SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità1.5GHz
Attributi primariFPGA - 2800K Logic Elements
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2912-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2912-FBGA, FC (55x55)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 90K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

A2F200M3F-PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Arria V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

700MHz

Attributi primari

FPGA - 462K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA, FC (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 320K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

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