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10M50DAF484I7G

10M50DAF484I7G

Solo per riferimento

Numero parte 10M50DAF484I7G
PNEDA Part # 10M50DAF484I7G
Descrizione IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.004
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 29 - ott 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M50DAF484I7G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M50DAF484I7G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M50DAF484I7G, 10M50DAF484I7G Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datasheet Copertura
10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 2 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 3 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 4 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 5 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 6 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 7 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 8 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 9 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 10 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 11

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10M50DAF484I7G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB3125
Numero di elementi / celle logiche50000
Bit RAM totali1677312
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

1920

Numero di elementi / celle logiche

17280

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

173

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

884736

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

363-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

363-FCBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

352

Numero di elementi / celle logiche

3168

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

140

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

M1AGL1000V5-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

2304

Numero di elementi / celle logiche

5472

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

256

Numero di porte

62000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

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