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10M25DAF256A7G

10M25DAF256A7G

Solo per riferimento

Numero parte 10M25DAF256A7G
PNEDA Part # 10M25DAF256A7G
Descrizione IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.640
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 29 - ott 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M25DAF256A7G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M25DAF256A7G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M25DAF256A7G, 10M25DAF256A7G Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datasheet Copertura
10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 2 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 3 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 4 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 5 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 6 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 7 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 8 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 9 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 10 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 11

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10M25DAF256A7G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB1563
Numero di elementi / celle logiche25000
Bit RAM totali691200
Numero di I / O178
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

6912

Numero di elementi / celle logiche

62208

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

633

Numero di porte

4000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

251

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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