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10M08DCU324C8G

10M08DCU324C8G

Solo per riferimento

Numero parte 10M08DCU324C8G
PNEDA Part # 10M08DCU324C8G
Descrizione IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.336
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M08DCU324C8G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M08DCU324C8G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M08DCU324C8G, 10M08DCU324C8G Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datasheet Copertura
10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 2 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 3 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 4 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 5 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 6 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 7 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 8 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 9 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 10 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 11

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10M08DCU324C8G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB500
Numero di elementi / celle logiche8000
Bit RAM totali387072
Numero di I / O246
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-UBGA (15x15)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

102400

Bit RAM totali

8404992

Numero di I / O

680

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1738-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

6144

Numero di I / O

66

Numero di porte

31000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

143

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

196-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-CSP (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

316

Numero di porte

322970

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

LFE2M50E-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

270

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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