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10M02SCU169C8G

10M02SCU169C8G

Solo per riferimento

Numero parte 10M02SCU169C8G
PNEDA Part # 10M02SCU169C8G
Descrizione IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.473
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 1 - lug 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M02SCU169C8G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M02SCU169C8G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M02SCU169C8G, 10M02SCU169C8G Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datasheet Copertura
10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 2 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 3 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 4 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 5 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 6 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 7 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 8 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 9 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 10 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 11

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10M02SCU169C8G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB125
Numero di elementi / celle logiche2000
Bit RAM totali110592
Numero di I / O130
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione2.85V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia169-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore169-UBGA (11x11)

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Numero di LAB / CLB

3584

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

484

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1879

Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

250

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

9120

Numero di elementi / celle logiche

228000

Bit RAM totali

17544192

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

AGLN125V5-VQG100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

162

Numero di elementi / celle logiche

1296

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

181

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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