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10AX032E3F29I2LG

10AX032E3F29I2LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX032E3F29I2LG
PNEDA Part # 10AX032E3F29I2LG
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.870
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX032E3F29I2LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX032E3F29I2LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX032E3F29I2LG, 10AX032E3F29I2LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX032E3F29I2LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB119900
Numero di elementi / celle logiche320000
Bit RAM totali21040128
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA, FC (29x29)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

LFSCM3GA80EP1-5FF1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

LFE2-35E-6F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

4000

Numero di elementi / celle logiche

32000

Bit RAM totali

339968

Numero di I / O

450

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

7904

Numero di elementi / celle logiche

79040

Bit RAM totali

7427520

Numero di I / O

683

Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

956-BBGA, FCBGA

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