SSTU32865ET Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo di logica 1:2 Registered Buffer with Parity Tensione di alimentazione 1.7V ~ 1.9V Numero di bit 28 Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 160-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 160-TFBGA (9x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo di logica 1:2 Registered Buffer with Parity Tensione di alimentazione 1.7V ~ 1.9V Numero di bit 28 Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 160-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 160-TFBGA (9x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo di logica 1:2 Registered Buffer with Parity Tensione di alimentazione 1.7V ~ 1.9V Numero di bit 28 Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 160-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 160-TFBGA (9x13) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo di logica 1:2 Registered Buffer with Parity Tensione di alimentazione 1.7V ~ 1.9V Numero di bit 28 Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 160-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 160-TFBGA (9x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo di logica 1:2 Registered Buffer with Parity Tensione di alimentazione 1.7V ~ 1.9V Numero di bit 28 Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 160-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 160-TFBGA (9x13) |
