SPC5777CK2MMO3R Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 516-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 516-MAPBGA (27x27) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 416-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 416-MAPBGA (27x27) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 416-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 416-MAPBGA (27x27) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 516-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 516-MAPBGA (27x27) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 416-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 416-MAPBGA (27x27) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 516-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 516-MAPBGA (27x27) |
