SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet
|
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 4MB (4M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 178 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 178 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 178 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 160MHz Connettività CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 36x10b, 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 178 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-MAPBGA (11x11) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-MAPBGA (11x11) |
