S1C17704F401100 Datasheet
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Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 161-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 161-VFBGA (7x7) |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 161-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 161-VFBGA (7x7) |
