MM908E625ACDWB Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni Automotive Mirror Control Core Processor HC08 Tipo di memoria del programma FLASH (16KB) Serie controller 908E Dimensione RAM 512 x 8 Interfaccia SCI, SPI Numero di I / O 13 Tensione - Alimentazione 8V ~ 18V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 54-SOIC-EP |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni Automotive Mirror Control Core Processor HC08 Tipo di memoria del programma FLASH (16KB) Serie controller 908E Dimensione RAM 512 x 8 Interfaccia SCI, SPI Numero di I / O 13 Tensione - Alimentazione 8V ~ 18V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 54-SOIC-EP |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni Automotive Mirror Control Core Processor HC08 Tipo di memoria del programma FLASH (16KB) Serie controller 908E Dimensione RAM 512 x 8 Interfaccia SCI, SPI Numero di I / O 13 Tensione - Alimentazione 8V ~ 18V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 54-SOIC-EP |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni Automotive Mirror Control Core Processor HC08 Tipo di memoria del programma FLASH (16KB) Serie controller 908E Dimensione RAM 512 x 8 Interfaccia SCI, SPI Numero di I / O 13 Tensione - Alimentazione 8V ~ 18V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 54-SOIC-EP |
