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MKL33Z128VMP4 Datasheet

MKL33Z128VMP4 Datasheet
Totale pagine: 65
Dimensioni: 1.320,62 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 5: MKL33Z128VMP4, MKL33Z128VLH4R, MKL33Z256VLH4, MKL33Z128VLH4, MKL33Z256VMP4
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL3

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL3

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL3

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL3

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL3

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)