MCF5235CVF150 Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 150MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 113 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 150MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 113 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 150MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 150MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 61 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 150MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 196-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 196-MAPBGA (15x15) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 97 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 196-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 196-MAPBGA (15x15) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 61 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 160-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 160-QFP (28x28) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 113 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF523x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 61 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
