MCF51MM256VML Datasheet























Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 69 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 104-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 104-MAPBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 81-MAPBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-FQFP (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 81-MAPBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 69 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 104-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 104-MAPBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 81-MAPBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 65 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-FQFP (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-FQFP (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-FQFP (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 81-MAPBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51MM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 65 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |