MC33PF8200ETES Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni High Performance i.MX 8, S32x Processor Based Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount, Wettable Flank Pacchetto / Custodia 56-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 56-HVQFN (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni High Performance i.MX 8, S32x Processor Based Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount, Wettable Flank Pacchetto / Custodia 56-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 56-HVQFN (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni High Performance i.MX 8, S32x Processor Based Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione 2.5V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount, Wettable Flank Pacchetto / Custodia 56-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 56-HVQFN (8x8) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni High Performance i.MX 8, S32x Processor Based Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione 2.5V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount, Wettable Flank Pacchetto / Custodia 56-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 56-HVQFN (8x8) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni High Performance i.MX 8, S32x Processor Based Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione 2.5V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount, Wettable Flank Pacchetto / Custodia 56-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 56-HVQFN (8x8) |
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