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LPC2210FBD144 Datasheet

LPC2210FBD144 Datasheet
Totale pagine: 50
Dimensioni: 259,74 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 5: LPC2210FBD144,551, LPC2220FET144/G,55, LPC2220FET144/G,51, LPC2220FBD144,551, LPC2210FBD144/01,5
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2200

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2200

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

75MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TFBGA (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2200

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

75MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TFBGA (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2200

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

75MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2200

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)