LPC18S50FET256 Datasheet
|
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 164 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 200K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-LBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 164 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 200K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-LBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 83 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 136K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 118 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 200K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 180-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 180-TFBGA (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 136K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
