LPC1343FHN33 Datasheet
|
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 42 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 42 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 42 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 42 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
