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EPM570GF256C3 Datasheet

EPM570GF256C3 Datasheet Pagina 1
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EPM570GF256C3 Datasheet Pagina 3
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EPM570GF256C3 Datasheet Pagina 22
EPM570GF256C3 Datasheet Pagina 23
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Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

EPM570F256C3

Intel

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

2.5V, 3.3V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

2.5V, 3.3V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

116

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

EPM570T144C3

Intel

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

2.5V, 3.3V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

116

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

116

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

EPM570F256C4

Intel

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

5.4ns

Alimentazione in tensione - Interna

2.5V, 3.3V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

9.0ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MBGA (11x11)

Produttore

Intel

Serie

MAX® II

Tipo programmabile

In System Programmable

Tempo di ritardo tpd (1) Max

9.0ns

Alimentazione in tensione - Interna

1.71V ~ 1.89V

Numero di elementi / blocchi logici

570

Numero di Macrocelle

440

Numero di porte

-

Numero di I / O

160

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MBGA (11x11)