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Numero parte	Descrizione	Disponibile
M7A3P1000-PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 154 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3 Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 147456 Numero di I / O: 154 Numero di porte: 1000000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.352
M7AFS600-1FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.236
M7AFS600-1FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.508
M7AFS600-1FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.826
M7AFS600-1FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.552
M7AFS600-1FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.560
M7AFS600-1FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.700
M7AFS600-1FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.618
M7AFS600-1FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.826
M7AFS600-1PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.460
M7AFS600-1PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.138
M7AFS600-1PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.932
M7AFS600-1PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.460
M7AFS600-2FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.860
M7AFS600-2FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.826
M7AFS600-2FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.580
M7AFS600-2FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.496
M7AFS600-2FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.166
M7AFS600-2FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.852
M7AFS600-2FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.248
M7AFS600-2FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.910
M7AFS600-2PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.866
M7AFS600-2PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.700
M7AFS600-2PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.430
M7AFS600-2PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.898
M7AFS600-FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.952
M7AFS600-FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.362
M7AFS600-FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.948
M7AFS600-FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.274
M7AFS600-FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.094

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