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Numero parte	Descrizione	Disponibile
M1AFS600-1FGG484K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.722
M1AFS600-1PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.302
M1AFS600-1PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.176
M1AFS600-1PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile5.580
M1AFS600-1PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.174
M1AFS600-2FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.826
M1AFS600-2FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.604
M1AFS600-2FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.922
M1AFS600-2FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.880
M1AFS600-2FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.892
M1AFS600-2FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.680
M1AFS600-2FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.660
M1AFS600-2FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.104
M1AFS600-2PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.124
M1AFS600-2PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.946
M1AFS600-2PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.452
M1AFS600-2PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.438
M1AFS600-FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.804
M1AFS600-FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.070
M1AFS600-FG256K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.820
M1AFS600-FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.326
M1AFS600-FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.762
M1AFS600-FG484K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.158
M1AFS600-FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.850
M1AFS600-FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.834
M1AFS600-FGG256K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.658
M1AFS600-FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.138
M1AFS600-FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.448
M1AFS600-FGG484K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.048
M1AFS600-PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.330

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