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Descrizione
Disponibile
Quantità
XCZU7EV-L1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.964
XCZU7EV-L1FFVC1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile4.896
XCZU7EV-L1FFVF1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile4.392
XCZU7EV-L2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile2.880
XCZU7EV-L2FFVC1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile8.388
XCZU7EV-L2FFVF1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile4.428
XCZU9CG-1FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile5.274
XCZU9CG-1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile2.340
XCZU9CG-1FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.482
XCZU9CG-1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile3.510
XCZU9CG-2FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile2.970
XCZU9CG-2FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile7.848
XCZU9CG-2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile5.274
XCZU9CG-2FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile5.382
XCZU9CG-L1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile6.156
XCZU9CG-L1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile6.048
XCZU9CG-L2FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile8.460
XCZU9CG-L2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.802
XCZU9EG-1FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile5.454
XCZU9EG-1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile383
XCZU9EG-1FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile7.794
XCZU9EG-1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile7.668
XCZU9EG-2FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile63
XCZU9EG-2FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile793
XCZU9EG-2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile2.610
XCZU9EG-2FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile2.763
XCZU9EG-3FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile5.256
XCZU9EG-3FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.788
XCZU9EG-L1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile2.916
XCZU9EG-L1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile5.274