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Descrizione
Disponibile
Quantità
XCZU15EG-2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.478
XCZU15EG-2FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile7.074
XCZU15EG-3FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile2.736
XCZU15EG-3FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile3.562
XCZU15EG-L1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile478
XCZU15EG-L1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile6.498
XCZU15EG-L2FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile5.256
XCZU15EG-L2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.212
XCZU17EG-1FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile7.146
XCZU17EG-1FFVB1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile2.628
XCZU17EG-1FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile2.628
XCZU17EG-1FFVC1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile2.412
XCZU17EG-1FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile6.876
XCZU17EG-1FFVD1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile4.464
XCZU17EG-1FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1924-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1924-FCBGA (45x45)
Disponibile4.518
XCZU17EG-1FFVE1924I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1924-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1924-FCBGA (45x45)
Disponibile6.012
XCZU17EG-2FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile3.762
XCZU17EG-2FFVB1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile6.912
XCZU17EG-2FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile7.115
XCZU17EG-2FFVC1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile8.370
XCZU17EG-2FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile6.354
XCZU17EG-2FFVD1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile3.906
XCZU17EG-2FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1924-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1924-FCBGA (45x45)
Disponibile3.490
XCZU17EG-2FFVE1924I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1924-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1924-FCBGA (45x45)
Disponibile5.742
XCZU17EG-3FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile8.802
XCZU17EG-3FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile8.766
XCZU17EG-3FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile4.086
XCZU17EG-3FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1924-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1924-FCBGA (45x45)
Disponibile4.068
XCZU17EG-L1FFVB1517I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile3.672
XCZU17EG-L1FFVC1760I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile3.418