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Numero parte	Descrizione	Disponibile
M2S025-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.124
M2S025-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.228
M2S025-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.254
M2S025-1VF256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (14x14)	Disponibile4.644
M2S025-1VF256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (14x14)	Disponibile3.114
M2S025-1VF400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile3.906
M2S025-1VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile7.020
M2S025-1VFG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.010
M2S025-1VFG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.362
M2S025-1VFG400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile7.650
M2S025-1VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile7.596
M2S025-FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile7.470
M2S025-FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile3.150
M2S025-FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile3.798
M2S025-FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile7.164
M2S025-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.952
M2S025-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.984
M2S025-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.032
M2S025-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.452
M2S025S-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.326
M2S025S-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.780
M2S025S-1VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile4.644
M2S025S-1VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile5.166
M2S025T-1FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile8.478
M2S025T-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile3.490
M2S025T-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.066
M2S025T-1FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile7.668
M2S025T-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.694
M2S025T-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.932
M2S025T-1FG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.562

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