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ZGP323LEH2032G

ZGP323LEH2032G

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323LEH2032G
PNEDA Part # ZGP323LEH2032G
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB OTP 20SSOP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.254
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323LEH2032G Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323LEH2032G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323LEH2032G, ZGP323LEH2032G Datasheet (Totale pagine: 105, Dimensioni: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datasheet Copertura
ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 2 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 3 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 4 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 5 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 6 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 7 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 8 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 9 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 10 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 11

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ZGP323LEH2032G Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KEA

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

S6E2D55G0AGE20000

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 S6E2D5

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

98

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

36K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

DS80C310-QCG+T&R

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

80C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

PIC18F66K22-I/MRRSL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

PIC16LC622A-04/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

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