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ZGP323HES2016G

ZGP323HES2016G

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323HES2016G
PNEDA Part # ZGP323HES2016G
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB OTP 20SOIC
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.290
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323HES2016G Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323HES2016G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323HES2016G, ZGP323HES2016G Datasheet (Totale pagine: 107, Dimensioni: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datasheet Copertura
ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 2 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 3 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 4 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 5 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 6 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 7 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 8 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 9 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 10 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 11

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ZGP323HES2016G Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 MB9B460R

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

CY91F223SPFV-GS-SPE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

TC1797384F150EACKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

TC17xx

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

221

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

224K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.42V ~ 1.58V

Convertitori di dati

A/D 4x10b, 44x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

416-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-BGA-416-10

LM3S6G65-IBZ80-A1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

PIC16C57-XTE/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

72 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.25V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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