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ZGP323HES2008G

ZGP323HES2008G

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323HES2008G
PNEDA Part # ZGP323HES2008G
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB OTP 20SOIC
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.614
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 17 - nov 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323HES2008G Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323HES2008G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323HES2008G, ZGP323HES2008G Datasheet (Totale pagine: 107, Dimensioni: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datasheet Copertura
ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 2 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 3 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 4 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 5 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 6 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 7 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 8 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 9 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 10 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 11

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ZGP323HES2008G Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

800KB (800K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (14x20)

MSP430F477IPNR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x4xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 5x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

PIC16C622-20E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

LM3S9B95-IQC80-C5T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

100-LQFP

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