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ZGP323HAP2008C

ZGP323HAP2008C

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323HAP2008C
PNEDA Part # ZGP323HAP2008C
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB OTP 20DIP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.554
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323HAP2008C Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323HAP2008C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323HAP2008C, ZGP323HAP2008C Datasheet (Totale pagine: 107, Dimensioni: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datasheet Copertura
ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 2 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 3 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 4 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 5 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 6 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 7 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 8 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 9 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 10 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 11

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ZGP323HAP2008C Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia20-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

S1C17611D101000

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

-

Core Processor

S1C17

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8.2MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33EP64GS502T-E/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (6x6)

ADUC7036BCPZ

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

MicroConverter® ADuC7xxx

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

20.48MHz

Connettività

LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

9

Dimensione della memoria del programma

96KB (48K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 18V

Convertitori di dati

A/D 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 115°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFCSP-VQ (7x7)

R5F21264SYFP#V2

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/2x/26

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

LED, POR, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

Venduto di recente

AQW210SZ

AQW210SZ

Panasonic Electric Works

SSR RELAY SPST-NO 100MA 0-350V

CS51414EDR8G

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ON Semiconductor

IC REG BUCK ADJ 1.5A 8SOIC

0251002.NRT1L

0251002.NRT1L

Littelfuse

FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL

1N5618

1N5618

Semtech

DIODE GEN PURP 600V 2A AXIAL

T521X336M050ATE075

T521X336M050ATE075

KEMET

CAP TANTALUM 33UF 50V 2917

MIC4420YN

MIC4420YN

Microchip Technology

IC DRIVER MOSFET 6A LO SIDE 8DIP

AS1360-33-T

AS1360-33-T

ams

IC REG LINEAR 3.3V 150MA SOT23-3

SML-LX0603GW-TR

SML-LX0603GW-TR

Lumex Opto/Components Inc.

LED GREEN DIFFUSED SMD

MMSZ4696T1G

MMSZ4696T1G

ON Semiconductor

DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD123

4608X-102-471LF

4608X-102-471LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 470 OHM 8SIP

SRN6045TA-470M

SRN6045TA-470M

Bourns

FIXED IND 47UH 1.6A 200 MOHM SMD

NIS5135MN1TXG

NIS5135MN1TXG

ON Semiconductor

IC ELECTRONIC FUSE 10DFN