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XS1-U12A-128-FB217-I10

XS1-U12A-128-FB217-I10

Solo per riferimento

Numero parte XS1-U12A-128-FB217-I10
PNEDA Part # XS1-U12A-128-FB217-I10
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
Produttore XMOS
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.716
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XS1-U12A-128-FB217-I10 Risorse

Brand XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXS1-U12A-128-FB217-I10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XS1-U12A-128-FB217-I10 Specifiche

ProduttoreXMOS
SerieXS1
Core ProcessorXCore
Dimensione nucleo32-Bit 12-Core
Velocità1000MIPS
ConnettivitàConfigurable
Periferiche-
Numero di I / O73
Dimensione della memoria del programma128KB (32K x 32)
Tipo di memoria del programmaSRAM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia217-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore217-FBGA (16x16)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Dimensione nucleo

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Velocità

24MHz

Connettività

CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-LSSOP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

36 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

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Serie

MCF5225x

Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

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Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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