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XMC4402F64K256BAXQMA1

XMC4402F64K256BAXQMA1

Solo per riferimento

Numero parte XMC4402F64K256BAXQMA1
PNEDA Part # XMC4402F64K256BAXQMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.454
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XMC4402F64K256BAXQMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXMC4402F64K256BAXQMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
XMC4402F64K256BAXQMA1, XMC4402F64K256BAXQMA1 Datasheet (Totale pagine: 103, Dimensioni: 1.804,19 KB)
PDFXMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Copertura
XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 2 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 3 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 4 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 5 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 6 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 7 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 8 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 9 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 10 XMC4400F64F512ABXQMA1 Datasheet Pagina 11

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XMC4402F64K256BAXQMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXMC4000
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT
Numero di I / O31
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM80K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 3.63V
Convertitori di datiA/D 14x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LQFP-64-19

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MB90024PMT-GS-234

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

X5LS20216ASZWTQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR

Numero di I / O

115

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

160K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

Produttore

XMOS

Serie

XEF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 32-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

RGMII, USB

Periferiche

-

Numero di I / O

176

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

374-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

374-FBGA (18x18)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51AC

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IRSCI, SCI, SPI

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

42-SDIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

42-PDIP

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