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XLF224-512-FB374-I40

XLF224-512-FB374-I40

Solo per riferimento

Numero parte XLF224-512-FB374-I40
PNEDA Part # XLF224-512-FB374-I40
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
Produttore XMOS
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.528
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XLF224-512-FB374-I40 Risorse

Brand XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXLF224-512-FB374-I40
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
XLF224-512-FB374-I40, XLF224-512-FB374-I40 Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 5.261,13 KB)
PDFXLF224-512-FB374-I40 Datasheet Copertura
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XLF224-512-FB374-I40 Specifiche

ProduttoreXMOS
SerieXLF
Core ProcessorXCore
Dimensione nucleo32-Bit 24-Core
Velocità4000MIPS
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O176
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia374-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore374-FBGA (18x18)

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32-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18Q

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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28-SOIC

Produttore

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Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

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Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

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Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

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Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

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