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XL216-256-FB236-I20

XL216-256-FB236-I20

Solo per riferimento

Numero parte XL216-256-FB236-I20
PNEDA Part # XL216-256-FB236-I20
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
Produttore XMOS
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.778
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XL216-256-FB236-I20 Risorse

Brand XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXL216-256-FB236-I20
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XL216-256-FB236-I20 Specifiche

ProduttoreXMOS
SerieXL
Core ProcessorXCore
Dimensione nucleo32-Bit 16-Core
Velocità2000MIPS
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O128
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia236-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore236-FBGA (10x10)

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

MSP430FR5888IPMR

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

112MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-MAPBGA (11x11)

Produttore

NXP USA Inc.

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 1x16b; D/A 2x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

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Temperatura di esercizio

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