XE167K48F66LACFXQMA1
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| Numero parte | XE167K48F66LACFXQMA1 |
| PNEDA Part # | XE167K48F66LACFXQMA1 |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.556 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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XE167K48F66LACFXQMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XE167K48F66LACFXQMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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XE167K48F66LACFXQMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XE16x |
| Core Processor | C166SV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 118 |
| Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 34K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 384 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-TSSOP |
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