XE162FN16F80LAAFXUMA1
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| Numero parte | XE162FN16F80LAAFXUMA1 |
| PNEDA Part # | XE162FN16F80LAAFXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.266 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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XE162FN16F80LAAFXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XE162FN16F80LAAFXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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XE162FN16F80LAAFXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XE16x |
| Core Processor | C166SV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 40 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 18K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 9x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-LQFP-64-6 |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 11 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20 MIPS Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART Periferiche AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 52 Dimensione della memoria del programma 66KB (22K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie M683xx Core Processor CPU32 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 20MHz Connettività EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 15 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 132-BQFP Bumpered Pacchetto dispositivo fornitore 132-PQFP (24.13x24.13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 42 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
