XCZU19EG-3FFVD1760E
Solo per riferimento
| Numero parte | XCZU19EG-3FFVD1760E |
| PNEDA Part # | XCZU19EG-3FFVD1760E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.344 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 15 - apr 20 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XCZU19EG-3FFVD1760E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | XCZU19EG-3FFVD1760E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XCZU19EG-3FFVD1760E, XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet
(Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.181,63 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet
- where to find XCZU19EG-3FFVD1760E
- Xilinx
- Xilinx XCZU19EG-3FFVD1760E
- XCZU19EG-3FFVD1760E PDF Datasheet
- XCZU19EG-3FFVD1760E Stock
- XCZU19EG-3FFVD1760E Pinout
- Datasheet XCZU19EG-3FFVD1760E
- XCZU19EG-3FFVD1760E Supplier
- Xilinx Distributor
- XCZU19EG-3FFVD1760E Price
- XCZU19EG-3FFVD1760E Distributor
XCZU19EG-3FFVD1760E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 1760-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 128KB Dimensione RAM 16KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità 80MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 128KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 5K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Architettura MPU Core Processor SH-4A Dimensioni Flash - Dimensione RAM 16KB Periferiche DDR Connettività CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Velocità 400MHz Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia 449-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 449-BGA (21x21) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
