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XCZU17EG-L1FFVD1760I

XCZU17EG-L1FFVD1760I

Solo per riferimento

Numero parte XCZU17EG-L1FFVD1760I
PNEDA Part # XCZU17EG-L1FFVD1760I
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.166
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCZU17EG-L1FFVD1760I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCZU17EG-L1FFVD1760I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XCZU17EG-L1FFVD1760I, XCZU17EG-L1FFVD1760I Datasheet (Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.181,63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Copertura
XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 2 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 3 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 4 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 5 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 6 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 7 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 8 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 9 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 10 XCZU19EG-3FFVD1760E Datasheet Pagina 11

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XCZU17EG-L1FFVD1760I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Attributi primariZynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 270K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S150TS-1FCG1152I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 150K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

A2F060M3E-1CSG288I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

100MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

288-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

288-CSP (11x11)

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