XCZU11EG-L2FFVC1760E
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| Numero parte | XCZU11EG-L2FFVC1760E |
| PNEDA Part # | XCZU11EG-L2FFVC1760E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.700 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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XCZU11EG-L2FFVC1760E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XCZU11EG-L2FFVC1760E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XCZU11EG-L2FFVC1760E, XCZU11EG-L2FFVC1760E Datasheet
(Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.181,63 KB)
  
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XCZU11EG-L2FFVC1760E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 1760-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
