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XCVU9P-L2FSGD2104E

XCVU9P-L2FSGD2104E

Solo per riferimento

Numero parte XCVU9P-L2FSGD2104E
PNEDA Part # XCVU9P-L2FSGD2104E
Descrizione IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.298
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCVU9P-L2FSGD2104E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCVU9P-L2FSGD2104E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCVU9P-L2FSGD2104E, XCVU9P-L2FSGD2104E Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datasheet Copertura
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XCVU9P-L2FSGD2104E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB147780
Numero di elementi / celle logiche2586150
Bit RAM totali391168000
Numero di I / O676
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.698V ~ 0.742V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 110°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2104-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

176

Numero di porte

411955

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

LFE3-35EA-9FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

133

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

M1A3P1000-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFEC1E-3QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1500

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

112

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Venduto di recente

74438356150

74438356150

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