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XCVU13P-2FLGA2577I

XCVU13P-2FLGA2577I

Solo per riferimento

Numero parte XCVU13P-2FLGA2577I
PNEDA Part # XCVU13P-2FLGA2577I
Descrizione IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.416
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCVU13P-2FLGA2577I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCVU13P-2FLGA2577I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCVU13P-2FLGA2577I, XCVU13P-2FLGA2577I Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datasheet Copertura
XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 2 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 3 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 4 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 5 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 6 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 7 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 8 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 9 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 10 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 11

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XCVU13P-2FLGA2577I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB216000
Numero di elementi / celle logiche3780000
Bit RAM totali514867200
Numero di I / O448
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.825V ~ 0.876V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2577-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2577-FCBGA (52.5x52.5)

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

AGLN125V2-ZCSG81I

Microsemi

Produttore

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

60

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

408

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

A3P060-FG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

96

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

M7AFS600-1PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

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