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XCV800-4FG676I

XCV800-4FG676I

Solo per riferimento

Numero parte XCV800-4FG676I
PNEDA Part # XCV800-4FG676I
Descrizione IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.568
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV800-4FG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV800-4FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV800-4FG676I, XCV800-4FG676I Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datasheet Copertura
XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 2 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 3 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 4 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 5 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 6 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 7 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 8 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 9 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 10 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 11

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XCV800-4FG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®
Numero di LAB / CLB4704
Numero di elementi / celle logiche21168
Bit RAM totali114688
Numero di I / O444
Numero di porte888439
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

11088

Bit RAM totali

811008

Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

358

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

146124

Bit RAM totali

5120000

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

LCMXO1200C-3FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

211

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

884736

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

363-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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