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XCV300-5BG432C

XCV300-5BG432C

Solo per riferimento

Numero parte XCV300-5BG432C
PNEDA Part # XCV300-5BG432C
Descrizione IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.518
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV300-5BG432C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV300-5BG432C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV300-5BG432C, XCV300-5BG432C Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datasheet Copertura
XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 2 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 3 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 4 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 5 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 6 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 7 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 8 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 9 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 10 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 11

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XCV300-5BG432C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®
Numero di LAB / CLB1536
Numero di elementi / celle logiche6912
Bit RAM totali65536
Numero di I / O316
Numero di porte322970
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia432-LBGA Exposed Pad, Metal
Pacchetto dispositivo fornitore432-MBGA (40x40)

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Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

144

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

75

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

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Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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