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XCV150-4FG456C

XCV150-4FG456C

Solo per riferimento

Numero parte XCV150-4FG456C
PNEDA Part # XCV150-4FG456C
Descrizione IC FPGA 260 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.254
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV150-4FG456C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV150-4FG456C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV150-4FG456C, XCV150-4FG456C Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datasheet Copertura
XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 2 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 3 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 4 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 5 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 6 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 7 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 8 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 9 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 10 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 11

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XCV150-4FG456C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®
Numero di LAB / CLB864
Numero di elementi / celle logiche3888
Bit RAM totali49152
Numero di I / O260
Numero di porte164674
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1920

Numero di elementi / celle logiche

17280

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

221

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

147

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

176

Numero di porte

108904

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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