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XCKU040-1FBVA900I

XCKU040-1FBVA900I

Solo per riferimento

Numero parte XCKU040-1FBVA900I
PNEDA Part # XCKU040-1FBVA900I
Descrizione IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.100
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU040-1FBVA900I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU040-1FBVA900I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU040-1FBVA900I, XCKU040-1FBVA900I Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datasheet Copertura
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XCKU040-1FBVA900I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Numero di LAB / CLB30300
Numero di elementi / celle logiche530250
Bit RAM totali21606000
Numero di I / O468
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.922V ~ 0.979V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

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-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

158

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

320

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

136

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFSCM3GA25EP1-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

378

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

2600

Numero di elementi / celle logiche

33208

Bit RAM totali

1843200

Numero di I / O

210

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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