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XCDAISY-FFG668

XCDAISY-FFG668

Solo per riferimento

Numero parte XCDAISY-FFG668
PNEDA Part # XCDAISY-FFG668
Descrizione IC FPGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.418
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCDAISY-FFG668 Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCDAISY-FFG668
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCDAISY-FFG668, XCDAISY-FFG668 Datasheet (Totale pagine: 124, Dimensioni: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datasheet Copertura
XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 2 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 3 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 4 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 5 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 6 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 7 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 8 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 9 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 10 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 11

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XCDAISY-FFG668 Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
Serie-
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggio-
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

586

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® GX

Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

455

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

180

Numero di porte

108904

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

AGL600V2-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

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