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XCDAISY-CSG225

XCDAISY-CSG225

Solo per riferimento

Numero parte XCDAISY-CSG225
PNEDA Part # XCDAISY-CSG225
Descrizione IC FPGA 225CSBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.060
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCDAISY-CSG225 Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCDAISY-CSG225
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCDAISY-CSG225, XCDAISY-CSG225 Datasheet (Totale pagine: 124, Dimensioni: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datasheet Copertura
XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 2 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 3 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 4 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 5 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 6 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 7 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 8 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 9 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 10 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 11

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XCDAISY-CSG225 Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
Serie-
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia225-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore225-CSPBGA (13x13)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

19811

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

23625728

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3PE3000-2FG896

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

LCMXO2280C-3FTN324I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

285

Numero di elementi / celle logiche

2280

Bit RAM totali

28262

Numero di I / O

271

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FTBGA (19x19)

LCMXO640C-4MN132I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

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