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XCDAISY-CP132

XCDAISY-CP132

Solo per riferimento

Numero parte XCDAISY-CP132
PNEDA Part # XCDAISY-CP132
Descrizione IC FPGA 132CSBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.966
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 23 - set 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCDAISY-CP132 Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCDAISY-CP132
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCDAISY-CP132, XCDAISY-CP132 Datasheet (Totale pagine: 124, Dimensioni: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datasheet Copertura
XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 2 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 3 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 4 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 5 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 6 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 7 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 8 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 9 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 10 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 11

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XCDAISY-CP132 Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
Serie-
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia132-TFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore132-CSPBGA (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

189

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

M2GL010TS-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR50

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

28

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

36-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

36-WLCSP (2.49x2.54)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

41250

Bit RAM totali

3423744

Numero di I / O

773

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

160

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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