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XC7Z030-1FBG484C

XC7Z030-1FBG484C

Solo per riferimento

Numero parte XC7Z030-1FBG484C
PNEDA Part # XC7Z030-1FBG484C
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.110
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7Z030-1FBG484C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7Z030-1FBG484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XC7Z030-1FBG484C, XC7Z030-1FBG484C Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datasheet Copertura
XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 2 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 3 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 4 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 5 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 6 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 7 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 8 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 9 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 10 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 11

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XC7Z030-1FBG484C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità667MHz
Attributi primariKintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FCBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Arria V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 462K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA, FC (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 480K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S050T-FCS325

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSPBGA (11x11)

A2F060M3E-CS288I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

288-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

288-CSP (11x11)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 2800K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2397-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2397-FBGA, FC (50x50)

Venduto di recente

DEA202450BT-1294C1-H

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APT8024JLL

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