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XC7Z010-2CLG400E

XC7Z010-2CLG400E

Solo per riferimento

Numero parte XC7Z010-2CLG400E
PNEDA Part # XC7Z010-2CLG400E
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.341
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7Z010-2CLG400E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7Z010-2CLG400E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XC7Z010-2CLG400E, XC7Z010-2CLG400E Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.580,28 KB)
PDFXC7Z020-2CLG400E Datasheet Copertura
XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 2 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 3 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 4 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 5 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 6 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 7 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 8 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 9 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 10 XC7Z020-2CLG400E Datasheet Pagina 11

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XC7Z010-2CLG400E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità766MHz
Attributi primariArtix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia400-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-CSPBGA (17x17)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

288-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

288-CSP (11x11)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 150K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

536-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

536-CSPBGA (16x16)

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